TPCA Show-2026 東捷展先進封裝多元應用
2026-10-20
東捷科技與富臨科技於 TPCA Show 2026 攜手展出「雷射微加工 × Plasma電漿製程」雙核心技術。雙方結合雷射與電漿領域的技術實力，涵蓋從「表面處理與殘膠去除」至「雷射修整、解黏、開槽與切割」等關鍵工序，精準滿足先進封裝與高階載板不同階段的加工需求。充份展現 G2C+ 聯盟整合設備、製程與智慧自動化的跨領域解決方案能量。東捷科技以自主雷射微加工技術為核心聚焦高階 PCB、載板及先進封裝應用，發展 Laser Trimming 雷射修整、LaserDebonding 雷射解黏、Laser Grooving 雷射開槽及 Laser Cutting 雷射切割等技術。相關技術並進一步延伸至 μBall、Solder Mask、Embedding Resin、ABF Edge 等製程應用，針對不同材料特性與製程條件，提供精密雷射加工方案，滿足高階電子製造對加工精度與製程彈性的需求。
富臨科技則聚焦半導體面板級封裝與先進封裝所需的 Plasma 電漿製程技術，涵蓋 Plasma Descum、Plasma Surface Clean、ABF Desmear 及 ABF Thinning 等應用。
透過電漿製程，可分別應用於 RDL 殘膠去除、材料表面清潔、ABF 孔洞殘膠去除及減薄製程，協助因應先進封裝結構日益精細化所帶來的製程需求。此次東捷科技與富臨科技攜手展出，進一步串聯「雷射微加工」與「Plasma 電漿製程」兩項關鍵技術，並結合 G2C+聯盟夥伴在設備、製程與智慧自動化領域的技術布局，展現聯盟從單一設備技術走向跨製程整合的服務能力，為 PCB、高階載板及先進封裝客戶提供更多元的製程選擇。
