先進製程推升測試複雜度 半導體測試迎來黃金年代

愛德萬測試日本總公司 CSRO三橋靖夫(右四)、台灣愛德萬董事長/總經理吳萬錕(左四)暨高層主管於 2026 年開春記者會合影，面對 2025 年營運成長動能持續升溫，管理團隊展現自信與凝聚力穩健布局未來、持續引領半導體測試產業發展。圖/傅秉祥

記者傅秉祥/台北報導

據半導體測試設備龍頭愛德萬測試（Advantest）最新發布的產業觀察與財務報告顯示，受惠於人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）對測試需求的爆炸式成長，自動化測試設備（ATE）市場動能明顯回溫，將於 2025 年顯著復甦並於 2026 年挑戰歷史新高紀錄。

愛德萬測試指出，2025 年全球 ATE 市場規模預計年增 28%，其中 SoC（系統單晶片）測試需求成長幅度高達 41%，主要受 AI 晶片、GPU、客製化 ASIC、AI PC 與 AI 手機快速擴張所帶動，隨著 AI 模型規模持續放大，晶片測試已不再僅限於功能驗證，而是涵蓋效能、功耗與可靠度等多面向指標，顯著拉長測試時間並推升設備需求，使 SoC 測試展現出更具韌性的長期成長特性。

隨著製程節點持續微縮，GAA（全環繞柵極）、背面供電（Backside Power Delivery）與 Chiplet（小晶片）等先進技術陸續導入，使 SoC 測試難度大幅提升，愛德萬測試指出，過去可在單一測試站完成的驗證流程，如今往往需拆分為兩至三個測試階段，直接推升高階測試設備的需求。未來幾年GPU、客製化 ASIC 與各類 AI 終端裝置，將持續成為 SoC 測試成長的關鍵動能。

另外在記憶體測試方面，AI 伺服器對 HBM（高頻寬記憶體）的高度依賴正快速改變市場結構，雖然 2025 年記憶體測試成長相對平穩，但主要反映需求提前釋放。隨著 HBM 長期供不應求產能排擠效應浮現，促使 DDR 與其他記憶體產品重新啟動投資，為測試設備市場帶來中長期利多。數據顯示愛德萬測試記憶體測試應用中，DRAM 占比已由過往約 60% 提升至 2025 年預期的 90%，多數來自 AI 相關高效能應用。

在財務表現方面，愛德萬測試 FY25 第二季營收達 2,629 億日圓、年增 38%、營運利潤年增 70.7%達 1,084 億日圓，淨利亦大幅成長 79.8%迭至 796 億日圓。另受惠於 AI 與 HPC 需求強勁，公司同步上修 FY25 全年營收預測至 9,500 億日圓，營運利潤預期亦調升至 3,740 億日圓。

隨AI 正全面提升半導體測試的技術門檻與市場價值逐步顯現下，受先進製程、先進封裝、HPC 與記憶體升級的多重驅動下，測試設備已成為確保 AI 晶片效能與量產能力的關鍵核心，愛德萬測試憑藉技術與產能優勢成功站上 AI 成長浪頭，預期 2026 年半導體測試設備市場將迎來歷史性高峰!